7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京举办
2023年开年至今,全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划,新一轮产业政策周期酝酿待发;科技部重组,重塑中国科技创新体制,加快科技自立自强、突破封锁的步伐;大基金二期动作频频,布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……
半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段?未来发展走向如何?又有哪些机遇?在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,或许可以找到一些答案。
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今,立足中国、面向全球,快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日,亮相南京国际博览中心。
20+论坛活动:百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点,今年大会集聚优势资源,举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态,举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛,广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区:300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区;同时,重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
大会将云集300多家重点企业,全方位呈现产业链发展现状,推动上下游企业交流协作,并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展,邀约国际买家团现场对接,搭建全球资源整合平台。
关注“世半会暨南京国际半导体博览会”微信公众号,即可获取参展、参会详细信息。2023年7月19日至21日,南京国际博览中心,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,等你赴约!
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