中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛举办
深圳LED产业越来越“牛”，不仅聚集了完整的产业链，而且封装工厂正在向智能化方向转型。这是记者11日从中国半导体产业发展分析大会暨中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛上获悉的。
论坛由深圳翠涛自动化设备股份有限公司主办、深圳市LED产业联合会承办。
深圳市LED产业联合会会长眭世荣表示，中国已成为全球半导体封装特别是LED封装器件最主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，封装设备的需求呈现出逐年递增的趋势。
深圳拥有完整的LED产业链，本土LED封装设备行业在技术、设备稳定性等方面得到提升，并逐渐在全球开始发力，市场份额得到大幅提升。作为国内LED封装设备领域的“小巨人”，深圳翠涛自动化实现了核心技术突破，其推出的新一代焊线机“PHOTON福”，成为国产封装设备产业的标杆。目前，包括翠涛自动化在内的一批深圳企业，正在布局自动化与智能化，推动“封装业的工业4.0”，让更多的LED企业转型为“智能工厂”。(记者 吴德群)
