国产半导体装备业扬帆起航 关键在于技术创新

近年来，我国国产半导体装备业扬帆起航，迅速崛起实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，拉近与国外半导体装备巨头的距离。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。

近年来，国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行45-22纳米关键制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。

从日前举行的“2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”上获悉，中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为366.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。

与国际巨头相比仍存较大差距

随着国家启动专项的支持和推进，一些关键半导体设备已从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1-2代，已有部分设备可以在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几种设备国产化还远远不够，国内仍然没有整线制造的能力。许多国产半导体设备中的关键零部件也仍不具备国产化能力，依然需要进口，这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战。

我国半导体设备的发展始于模仿，设备本体的设计与制造和与之配套的工艺技术脱节比较严重，战略模式、商业模式、创新能力与国际巨头相比仍存较大差距，而且设备供应商缺乏对产品应用趋势和发展方向的深入了解。即使某些设备供应商的研发团队具有国际前沿技术研发能力，开发出高端设备，却苦于没有机会进入应用领域进行验证，导致无法在工艺验证及批量生产过程中发现问题、改进设备，最终高端设备无法实现批量销售、缺乏市场竞争力。