上海将迎来电子封装测试行业盛会

　　强大的市场背景!

　　电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。同时，电子封装也是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才。电子封装将为我国电子信息产业的发展做出重要的贡献。

　　强强联手，共创电子封装测试行业辉煌!

　　由中国电子学会电子材料学分会、中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办、(电子与封装)杂志合作的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆(原上海世博主题馆)举办，本次大会得到了多个协会和众多媒体大力支持，届时将有来自十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨最前沿的发展趋势和市场动态。

　　领航中国电子封装行业发展!

　　△ 强强联手，优势整合，资源共享;

　　△ 将在观众组织、展会组织、媒体宣传及配套活动等方面相互配合，优势互补;

　　△ 集合强大观众资源，共创优异贸易效果;

　　△ 充分利用组织单位的数据库，组织上万的专业人士参观;

　　△ 拥有最具影响力的电子封装行业协会的鼎立支持;

　　△ 执行国际化的展览标准，强调展览的高品质与专业性;

　　△ 按产品类别划分展区，集中展示国内外先进技术和解决方案，便于参观;

　　△ 增加服务内容、提升服务质量。

　　我们有理由相信，以服务于行业企业，加强行业客户间互动性为目的、以推动亚洲电子封装测试行业发展为使命的上海电子封装测试展必将拥有美好的前景。

　　中国电子封装测试行业发展国内市场走向国际的交易平台!