2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（成都）

 WGCE2024背景：

市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、深圳市半导体产业发展促进会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位联合的2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇   共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。微信公众号 西部半导体博览会

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（/dj.asp?id=1）注册

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。