上海国际信息化博览会三月举行 展出规模将达历史之最
央广网上海2月28日消息(记者傅闻捷 唐奇云)第十四届上海国际信息化博览会(以下简称“信博会”)将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行。此次“信博会”由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办，在展出面积、参展企业、专业观众关注度都将达历史之最。
据介绍，2017“信博会”共设19个展馆，展出面积超过22万9千平方米，参展商已达到3650家，预计观众超过16万人次，并由六大专业展览和近百个论坛研讨会组成。据了解，六个专业展览会都独立成板块，同期举行，各有其特点，都是行业的精品展，进一步展现上海信博会的整体规模效应，体现上海信博会对信息化、信息产业发展更大的推动作用。
其中，作为亚洲地区首屈一指的电子行业盛会，由慕尼黑博览集团举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。展览规模和品质将再次升级，来自17个国家的1200多家展商集聚一堂，展示面积达69000平方米，预计有超过65000名的行业精英和买家将共赴此次盛会，同期还将举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等20个研讨会。
此外，由国际半导体设备与材料协会和中国电子商会共同举办的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”两个展览暨SEMICON/FPD China 2017，连续多年被誉为全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。
