汉高携两款NPI创新大奖获奖产品亮相NEPCON中国电子展

亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术、防静电等相关技术和产品。汉高携两款NPI创新大奖获奖产品亮相NEPCON中国电子展，展位号：A2-1D45。

在上周于内华达州拉斯维加斯举办的APEX展特别仪式上，汉高电子部的两款高可靠性焊锡膏材料LOCTITE MULTICORE HF 212无卤焊锡膏和90iSC合金以及LOCTITE TAF 8800吸热薄膜荣获NPI大奖。NPI奖由《Circuits Assembly》杂志发起，以非常严格的标准对有产品的创新、兼容性、成本效益、设计、速度及产量提升度、易用性以及可维护性和可返修性进行评估。

“荣获一项NPI奖已足以证明实力，但在一年之内赢得两项大奖实属罕见且非常可喜，”汉高全球市场总监Doug Dixon自豪地说。“这些荣誉只是进一步证明了汉高对于能够推进现代电子产品发展的重要材料的创新和研发承诺。”

汉高的90iSC无铅合金具有与传统SAC合金相同的可加工性，以及优于SAC且与传统锡铅合金焊锡膏相等或更高的温度循环性能。在诸如汽车应用等工作温度较高的环境中使用时，SAC合金通常无法满足严苛的可靠性要求。90iSC无铅合金既能克服SAC的缺点，同时可达到甚或超过锡铅合金的可靠性。这种合金的温度循环范围宽广，为-40℃至155℃。它在高温下具有更好的抗蠕变性，其振动和跌落测试性能可与SAC及其他无铅合金媲美，同时它还具有与替代无铅材料一致的印刷和回流特性，从而成为理想的直接替换材料。当与具有最小热坍塌、极低空洞率，并且可以在各种粗糙度的表面上与LOCTITE MULTICORE HF 212配套使用时，这款焊接材料解决方案可提供高可靠性、无卤素配方，适用于当今最苛刻的应用。

汉高的LOCTITETAF-8800吸热薄膜荣获胶粘剂类产品的最高NPI荣誉。该吸热薄膜能有效吸收、扩散、阻隔和消散常见手持设备中因集成电路产生的热量。在许多情况下，装置的CPU产生过高表层温度和过多热量可能会降低用户舒适度。LOCTITE TAF-8800用于吸收、扩散、阻隔和慢慢消散集成电路产生的热能，通过热调节管理CPU的温升和温降，从而使装置保持较低的表层温度。该吸热薄膜用途广泛，可结合各种散热层结构使用，形成较薄或较厚的具有多轴轮廓的解决方案，能够贴装于元件上方或下方。与普遍脆弱、且无法弯曲以适应各种设备架构的解决方案相比，这是一次巨大的改进。

“这些材料解决了电子制造业两大最关键和最具挑战性的问题，即热控制和可靠性，”Dixon总结说道。“汉高团队感谢NPI评审委员会认可汉高材料的重要性并授予这些特别的荣誉。”