指纹识别成世界移动通信大会（MWC）看点
世界移动通信大会将于2月24日在西班牙巴塞罗那正式开幕。作为一年一度移动领域最重要的盛会，各大数码厂商都会在会展上发布并展出最新的产品。据了解，本次展会期间将举行10个主题活动，其中包括具有标志性的依然是MWC主题活动。大会还将针对企业转型、互联生活、数据分析、通信未来、智能网络、移动电子商务与支付、网络经济学和网络优化等话题进行深入探讨。
三星、索尼等都将发布最新的手机产品，中兴、华为、联想也将发布多款高端手机。分析认为，由于指纹识别在移动支付过程中可提供最安全可靠、便捷的身份认证。苹果和三星等公司已将指纹辨识作为智能终端的主要方向，预料未来其他品牌厂商也将随之跟进，非苹果阵营的加入将引起指纹识别产能紧张，虽然国内厂商未能切入指纹识别传感器，但依然能在指纹识别封装上分一杯羹。环旭电子拥有先进的的SiP系统级封装能力，有望切入苹果指纹识别传感器;华天科技为全球第三专业WLCSP晶圆级封装厂商，受益于苹果对WLCSP产能挤占造成的产能紧张局面。
此外，恒生电子，参股浙江维尔生物识别技术股份有限公司。此外，新开普主营身份识别、易联众也有“E”版指纹身份认证系统。
环旭电子：SiP符合行业趋势 更多新应用将陆续导入
SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式
摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。
在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP模组将大有可为
电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP产品将大有可为。
公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP产业绝对的领军者
SiP模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。
