2014年集成电路研发投资或大幅上涨

集成电路是现代电子制造最为主要环节，我国作为电子产品消费大国，每年都耗费巨额资金，对于集成电路产品进口。为改善国内集成电路研发及生产薄弱环节，2014年我国将出台支持政策，大力推进本土产业发展。

集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金，未来还会有多个地方政府跟进。

过去2013年的政策思路是“国家导向，市场投入”，取得了阶段性成效。期间国家出台了一系列扶持软件和半导体的政策，纵观政策的基本思路：一是国家导向，通过02专项等政策引导科研和市场;二是市场投入，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。

分析人士表示，预计半导体国产化政策(首先是《纲要》)有望2月出台，可能在三方面超出市场预期。首先，后续政策很多，档次更高，持续全年;其次，政府大额投资在制造;最后设计，制造、封装、设备都有机会。预计2014年多地政府产业投资基金，中外合资，跨国并购等市场化动作成为催化剂。近期半导体淡季不太淡的基本面也提供向上的支撑。紫光跨国收购展讯和RDA，回归A股到底花落谁家，届时行情将进入年内最高潮。

与此同时，半导体行业的行业景气动明显提升，行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网。半导体行业与全球GDP增速关联度高，全球经济逐步复苏，带动半导体行业平稳增长。从下游来看，预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的最大应用。

2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑，而产能投放较资本支出滞后1年，因此，我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较2013年更好。