半导体芯片之歾 国务院副总理或亲自挂帅

芯片是中国电子制造产业一大“心病”，统计材料显示，高端芯片领域严重依赖进口，国产化程度非常之低，严重制约高端电子装备全面实现国产化的前进步伐。如今，我国在芯片领域的努力正在加码，全力改善产业现状。

中国在科技方面仍然缺乏关键技术，根据海关统计，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元，同期，我国原油的进口额为2206亿美元，原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%。造成这一现象出现的主要原因，在于我国半导体行业的起步较晚，受到国际分工等历史因素的影响，国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。同时表明我国电子信息产业长期发展的核心零部件——半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。

为改变当前不良产业状况，2013年8月14日，国务院发布《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，提到国家、地方和社会资金要支持集成电路产业发展。集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能率先出台。专家认为，中国集成电路的发展目标高、重点领域清晰，无论在战略高度、资金支撑、产业整合以及做大做强方面均有超预期表现。

另据报道指出，国家将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或将担任领导小组组长，预计扶持金额将达到几百亿元。有别于此前撒胡椒面的产业扶持政策，此次扶持政策将会重点偏向行业领导企业。根据之前披露的一些细节，这次可能重点是在加强研发投入上，另外这次动作一个大背景是国家信息安全，引入外企的可能性不大。