2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛即将盛大开幕

2013年是中国半导体产业充满激动和收获的一年，IC设计业继续保持高速增长态势，全行业销售额预计将达到800亿元，同比增长30%。以智能手机平板电脑为代表的整机企业突飞猛进，市场占有率大大提升，而本土IC代工封测企业则开足产能，让中国芯走进千家万户!这实际上中国半导体产业新一轮高增长来临的前兆。

国际商业战略公司(IBS)的预测指出，2013年之后，从2014年到2020年，中国半导体市场将迎来七年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨到2080亿美元!这样的增速远超世界同行。

图1 IBS对全球各地半导体市场发展预测

在中国半导体市场新一波增长爆发的前夜，于2013年11月13日在上海新国际博览中心召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)重要性凸显，作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口，十年来，IC China有力地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China更是亮点频出，全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。

IC China2013吸引了中外知名半导体企业参展，如德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、瑞萨半导体、东京精密、中芯国际、南通富士通、联芯科技、展讯通信、大唐电信、无锡华润、大唐电信、联发科、长电科技以及各地集成电路产业化基地等等，参展企业涵盖半导体产业链上下游。

从目前参展和论坛组织来看，IC China2013呈现出四大突出亮点。

高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术

在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会，关注全球领先技术，涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛，在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时，也关注半导体发展的隐忧，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧—中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲，全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望：机遇与挑战 》的演讲，这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。

而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上，与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨，武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲，日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士将发表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲，北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲，其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。