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pcb向高端转型势在必行 绿色环保更为推崇

北极星电力会展网 来源:21IC电子网 2012-04-11 01:31:30

  (PCB)产业正进入新一轮发展时期,中国电子电路产业也正在转型,迈入强盛期。随着外部市场需求增长的放缓、环保要求的提升以及内部深层次的矛盾,国内PCB产业再一次站在机遇和挑战的关口。PCB企业迫切需要提升人员效率和技术能力、加大清洁生产力度、完善产业链结构、完善产业配套来推动中国印制电路板产业的转型和升级。”在近日由中国印制电路行业协会CPCA主办的第二十一届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2012)开幕会上,中国印制电路行业协会理事长由镭指出PCB产业持续发展迫切需要转型升级。

  向高端转型势在必行

  PCB市场以HDI板为主导,PCB企业要积极进行产品调整和升级。

  如今电子产品的更新换代,使PCB不断向HDI、封装基板和柔性PCB等高端产品发展,但目前我国PCB主要是中低端产品。印制电路信息杂志社主编林金堵向《中国电子报》记者介绍,当前PCB市场以HDI板为主导向前发展,尤其是用于CSP的IC载板或IC封装基板发展速度最快、附加值也最高,PCB企业要积极进行产品调整和产品升级。此外要加快创新发展,目前PCB技术发展趋势主要是在生产上采用激光技术和纳米技术,如激光直接成像LDI 和喷墨打印的研发和应用,这将带来重大变革,国内PCB企业也应加快布局。

  而在PCB产业链环节上,材料和设备也是不可或缺的环节,该领域仍面临诸多挑战。CPCA设备仪器分会会长杨朝辉提到,我国PCB专用设备仪器近年来虽然发展很快,但在质量、稳定性、精度方面仍有差距。主要以进口设备为主,尤其是数控机械钻机、激光钻孔机、 PCB外观检验机等。他进一步指出,PCB设备业要关注今后HDI市场需求,加大研发力度,跟踪前沿技术工艺,实现高端设备的突破。而在原辅材料的开发上,覆铜板基本上仍以普通基材为主,满足无铅化要求的高分解温度覆铜板、IC封装载板、高频微波板等还主要依靠进口。印制电路信息杂志社副主任马明诚介绍说,PCB辅助材料中的抗蚀干膜和湿膜还基本被PCB强国所垄断,化学药品也是国外品牌长期占据主导地位,应在这些方面加快突破。

  除了在产业链中高端环节着力突破外,在PCB产业前沿技术上也需加快储备,比如印制电子等。

  绿色环保更为推崇

  产业结构调整、环保标准要求PCB企业具备更高的清洁生产能力。

  如今环境保护是一项国家政策,随着经济政治体制改革的深入,环保法规要求越来越具体、细致、规范、全面。CPCA副秘书长梁志立介绍说,部分地区的环保措施对PCB企业严控主要体现在:废水中污染物排放除铜、COD、PH及废水排放总量重点控制q外,氨氮、总氮、磷亦要检测,排放不合格同样要处罚; 废水循环回用率逐渐提高到60%;逐渐要求企业做到废水中镍趋于零排放;以强制企业做清洁生产审核为手段,迫使部分能耗高、工艺落后、废水排放不规范和不达标的企业关停并转。“上述环保措施会继续对我国PCB行业施加影响,从而使相关PCB企业加快转型升级,向高端高附加值产品方向发展。”梁志立强调说, “坚持走清洁生产与可持续发展道路,产业结构调整、环保要求的日益提升要求PCB企业具备更高的清洁生产能力。”

  PCB行业面临两方面的环保压力:一方面是客户的需求,比如:POHS指令、无卤产品、PFOS指令等;另一方面是法律法规,这给PCB业带来更高的要求。CPCA环保洁净分会会长陈荣贤也指出,在环保新技术方面,生物膜技术、微电解技术、高压小电流脉冲电沉积技术以及全新的酸性蚀刻液技术等可进一步适应环保的要求。陈荣贤进一步提到,PCB的节能环保不仅要有新的技术,还要有新的观念。从源头抓起减少排放,做到资源回用,再生技术的发展是一个新方向。此外,综合处理让废水之间互为处理药剂,减少药品的投放,也就减少了二次污染,这也是一个方向。

  重在完善产业链结构

  “十二五”期间要在关键环节和技术上有所突破。

  在“十一五”期间,国内PCB产业延续高速增长态势,在两次危机中虽有小幅调整,但都顺利通过危机的考验。2011年国内PCB产业销售额达 1495亿元,复合增长率为8.4%;产量达1.9亿平方米,复合增长率为8.1%。但今年PCB产业或难以延续之前的高增幅,业界一致认为增幅将趋缓。梁志立指出,各种信息显示,今年上半年各企业订单难接,经营困难。综合来看,今年全球PCB会有4%~5%的增长,而近年中国每年的增长率都高于全球水平,基于当前的经济形势,中国PCB增幅会放缓,但仍会是全球最大。

  在这种形势下,PCB行业的“十二五”目标是力争在2015年实现销售额达到2028亿元,复合增长率为8%;实现产出2.5亿平方米,复合增长率为7%也在情理之中。当然,持续发展还要在关键设备及检测仪器、高性能基材、化学药品等严重依赖进口以及PCB关键技术受制于人等方面有所突破。

  由镭指出,国内企业要逐步完善产业链结构,提升上下游整合能力,加快印制电路板用各种高端材料、专用化学品材料,高精密专用设备仪器的研发、配套与产业化。需要多做“减法”,通过自动化水平提升、利用管理和技术手段提升人员效率,实现PCB企业由劳动密集型向技术密集型转型;加大技术创新。在高端产品领域,我国大陆企业所占比例远落后于日本和我国台湾地区企业。以IC基板为例,2011年国内IC基板占全球比重仅为6%,而日本占比高达41%。产业结构调整将成为推动国内发展的主要动力,国内企业必须将提升核心技术竞争力、提高高端产品的产值占比作为一项重要任务。

  IC观察

  愿更多PCB民企上市

  王龙基(中国印制电路行业协会副理事长、秘书长)

  市场经济的核心应该是“平等”、“没有歧视”,当然也不应该存在“特殊”。我国改革开放30年取得了令人瞩目的成绩,但是在取得这个成绩的过程中, “平等”并没有得到充分体现。国家的所有政策对两百多家国有企业是全方位的力挺,而对于分担了全国80%以上就业重担的广大民营企业,文件上有“支持”,报告上有“关注”,但实际落实行动相比之下少得可怜。民营企业承担了很重的税赋,却没有得到相应的社会地位。

  就PCB行业来说,中国大陆的印制电路板销售额已超过全球的1/3,达到37%~38%。到2011年年底,我国大陆印制电路板企业仅有10家、覆铜箔板企业仅有2家、设备企业仅有1家公司上市。而欧美、日本以及我国台湾和香港等地的同行上市数量远远超过我们。

  我们的行业要真正跻身于世界先进之列,要成为又大又强的行业,必须依靠民族企业的发展和提升。而这种发展和提升,除了企业自身的努力和政策支持外,还需要资金的支持,要让一批又一批优秀的民族企业、高新技术企业能够更多更快地通过上市融资,来筹集资金,推动企业发展。

  欣喜的是,《“十二五”工业转型升级规划》指出,要加强和改进金融服务。其中,要加快发展主板、创业板、场外市场,完善多层次资本市场体系;积极推进债券市场建设,完善信用债券发行及风险控制机制;支持符合条件的工业企业在主板、创业板首次公开发行并上市,鼓励符合条件的上市企业通过再融资和发行公司债券做大做强。愿规划早日落实,早日真正实施。也愿更多的金融业真正的关注我们中国的民族企业。

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